最近，根據(jù)相關(guān)新聞報(bào)道，AMD成功獲得了關(guān)于玻璃基板技術(shù)的專利(專利號(hào)12080632)。這一創(chuàng)新預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)有可能取代傳統(tǒng)的有機(jī)基板，并在小芯片互連設(shè)計(jì)的處理器中發(fā)揮重要作用。
這一技術(shù)的突破有望徹底革新芯片封裝行業(yè)，因?yàn)樗邆涞奈锢砗凸鈱W(xué)性能優(yōu)于傳統(tǒng)的有機(jī)基板。玻璃基板的突出優(yōu)勢(shì)包括其卓越的平整度、增強(qiáng)的光刻焦點(diǎn)能力，以及在下一代系統(tǒng)級(jí)封裝中的尺寸穩(wěn)定性。
如圖所示，玻璃基板在多個(gè)小芯片互連的應(yīng)用中表現(xiàn)出色，尤其是在高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心處理器領(lǐng)域。
AMD的專利文件明確指出，玻璃基板在熱管理、機(jī)械強(qiáng)度和信號(hào)傳輸方面具有顯著的優(yōu)勢(shì)。此外，AMD的專利還詳細(xì)描述了一種利用銅基鍵合技術(shù)來(lái)粘合多個(gè)玻璃基板的方法。這種方法不僅提高了連接的可靠性，還消除了對(duì)底部填充材料的需求，非常適合用于堆疊多個(gè)基板。
值得注意的是，AMD并非唯一一家在玻璃基板領(lǐng)域進(jìn)行布局的企業(yè)。英特爾和三星等行業(yè)巨頭也在積極跟進(jìn)，英特爾已在支持玻璃基板方面取得進(jìn)展，三星也在探索這一新興技術(shù)。
浙公網(wǎng)安備 33010502007447號(hào)