日前,社交平臺(tái)上曝光了iPhone 17 Air的首個(gè)手機(jī)殼,揭示了這款新機(jī)型的獨(dú)特設(shè)計(jì)。據(jù)曝料,iPhone 17 Air在外觀和技術(shù)上都進(jìn)行了多項(xiàng)革新。
外觀設(shè)計(jì)大膽突破
從手機(jī)殼的設(shè)計(jì)來看,iPhone 17 Air采用了橫置相機(jī)模組設(shè)計(jì),背部相機(jī)島呈長條型狀。這一設(shè)計(jì)使得新機(jī)在外觀上與眾不同,與以往的iPhone機(jī)型形成了鮮明對比。同時(shí),手機(jī)殼的開孔布局也透露出新機(jī)的按鍵和電源鍵位置。
屏幕技術(shù)再升級
iPhone 17 Air配備了一塊6.6英寸顯示屏,采用了纖薄邊框和ProMotion技術(shù),為用戶帶來更加流暢和清晰的視覺體驗(yàn)。此外,新機(jī)還保留了靈動(dòng)島設(shè)計(jì),使得屏幕更加美觀和實(shí)用。
輕薄機(jī)身與eSIM技術(shù)
據(jù)透露,iPhone 17 Air的機(jī)身厚度僅為5.65mm,成為蘋果史上最薄的機(jī)型之一。然而,由于機(jī)身過于輕薄,iPhone 17 Air無法容納SIM卡槽,因此將支持eSIM技術(shù)。這是一種嵌入式SIM卡技術(shù),可以直接集成在設(shè)備主板中,通過遠(yuǎn)程下載配置文件實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接,從而節(jié)省了設(shè)備內(nèi)部空間。
機(jī)型調(diào)整與自研基帶芯片
此外,iPhone 17 Air作為新增機(jī)型,將替代原有的Plus機(jī)型。因此,2025年的iPhone 17系列將調(diào)整為iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款機(jī)型。同時(shí),iPhone 17 Air還將搭載蘋果自研的基帶芯片C1,進(jìn)一步提升新機(jī)的通信性能和穩(wěn)定性。