據(jù)瑞銀分析師Timothy Arcuri近日發(fā)布的研究報告透露，Intel公司可能正醞釀戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，計劃重新聚焦于芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，并同時積極拓展其晶圓代工業(yè)務(wù)。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在增強(qiáng)Intel在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力。
報告指出，Intel新任首席執(zhí)行官陳立武的規(guī)劃明確凸顯了公司在芯片設(shè)計與晶圓代工兩方面的能力。在晶圓代工領(lǐng)域，Intel正積極爭取NVIDIA、博通等頭部客戶的訂單，以期在這些客戶的供應(yīng)鏈中占據(jù)一席之地。尤為引人注目的是，NVIDIA和博通已基于Intel最新的Intel 18A制程進(jìn)行制造測試，這顯示出對Intel先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的初步認(rèn)可與信心。
此外，Intel還在研發(fā)Intel 18A制程的低功耗版本“18AP”，這一版本可能對潛在客戶更具吸引力，有助于進(jìn)一步拓寬其晶圓代工業(yè)務(wù)的市場范圍。
與此同時，Intel也在努力提升自家芯片的設(shè)計能力，并與臺積電等競爭對手在封裝技術(shù)方面展開較量。據(jù)悉，Intel的EMIB封裝技術(shù)已相當(dāng)接近臺積電的CoWoS-L先進(jìn)封裝，這將增強(qiáng)其對NVIDIA等客戶的吸引力，為爭取更多訂單奠定堅實基礎(chǔ)。
分析師Arcuri認(rèn)為，與博通相比，NVIDIA似乎更有機(jī)會采納Intel的晶圓代工技術(shù)，特別是在游戲GPU相關(guān)產(chǎn)品上。然而，功耗問題仍是Intel需要克服的一大挑戰(zhàn)。盡管如此，Intel仍在不斷探索和改進(jìn)，以期在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的突破和發(fā)展。
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