小米自研手機(jī)芯片戰(zhàn)略迎來(lái)關(guān)鍵突破。據(jù)供應(yīng)鏈最新爆料,代號(hào)"玄戒O1"的SoC芯片已進(jìn)入量產(chǎn)前夕,采用"1+3+4"三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì),配備Cortex-X3超大核與外掛5G基帶方案,計(jì)劃于5月下旬正式發(fā)布。這一進(jìn)展標(biāo)志著小米繼蘋果、三星、華為之后,成為全球第四家掌握核心芯片技術(shù)的手機(jī)廠商。
從曝光的參數(shù)來(lái)看,玄戒O1采用臺(tái)積電3nm制程工藝,CPU部分由1顆3.2GHz Cortex-X3超大核、3顆2.6GHz Cortex-A715性能核及4顆2.0GHz Cortex-A510能效核組成。值得注意的是,基帶單元將采取外掛聯(lián)發(fā)科方案的過渡策略,以降低初期研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。小米芯片團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人透露:"外掛式設(shè)計(jì)能更快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地,未來(lái)將逐步轉(zhuǎn)向集成式方案。"
此次芯片研發(fā)由前高通技術(shù)總監(jiān)秦牧云領(lǐng)銜的千人團(tuán)隊(duì)主導(dǎo),其獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的玄戒半導(dǎo)體公司已于4月完成首顆3nm原型芯片的tape-out。盡管采用Arm公版架構(gòu),但團(tuán)隊(duì)通過深度優(yōu)化緩存架構(gòu)與指令集調(diào)度,在Geekbench 6測(cè)試中單核性能突破1800分,多核成績(jī)逼近6000分大關(guān)。
行業(yè)分析指出,小米選擇此時(shí)推出自研芯片,既是為沖擊高端市場(chǎng)儲(chǔ)備技術(shù)籌碼,也為智能汽車業(yè)務(wù)構(gòu)建底層算力支撐。對(duì)比華為麒麟9000的1+3+4架構(gòu),玄戒O1在能效比上提升約15%,但GPU性能仍落后約20%。小米高層坦言:"首代產(chǎn)品更注重驗(yàn)證技術(shù)路徑,下一代將直指移動(dòng)端光線追蹤技術(shù)。"
目前玄戒O1已進(jìn)入晶圓代工階段,預(yù)計(jì)首批產(chǎn)能將優(yōu)先供應(yīng)年度旗艦機(jī)型。隨著三星Exynos 2500、蘋果A18等競(jìng)品的相繼亮相,這場(chǎng)高端芯片競(jìng)賽將進(jìn)入白熱化階段。對(duì)于消費(fèi)者而言,自主芯片的量產(chǎn)不僅意味著供應(yīng)鏈安全,更可能催生更具差異化的產(chǎn)品體驗(yàn)。