MONTECH君主近日震撼發(fā)布了X5與X5M兩款全新的風(fēng)道型機箱，以其獨特的波紋式MESH前板和碳纖維轉(zhuǎn)印紋理，為玩家?guī)韺俚?ldquo;賽道疾速”體驗。這兩款機箱目前僅在官網(wǎng)有售，國內(nèi)電商平臺尚未上架。

　　X5與X5M在尺寸上略有差異，X5以482×216×496mm的三維尺寸展現(xiàn)其大氣磅礴，而X5M則以468×215×450mm的緊湊身形詮釋精致美學(xué)。兩款機箱均采用上下分倉式設(shè)計，確保高效散熱。波紋式MESH前面板不僅美觀，更實現(xiàn)了高達33%/35%的通風(fēng)率，為內(nèi)部硬件提供充足的氣流。

　　底部碳纖維轉(zhuǎn)印紋理的加入，讓機箱整體風(fēng)格更加動感，仿佛賽道上的疾風(fēng)之影。在兼容性方面，X5支持包括E-ATX、ATX、M-ATX、ITX在內(nèi)的多種主板規(guī)格，而X5M則專注于M-ATX與ITX主板，滿足不同玩家的需求。CPU限高均為165mm，顯卡限長則分別為410mm(X5)和405mm(X5M)，確保大型硬件的順利安裝。

　　電源倉均支持ATX標(biāo)準(zhǔn)電源，最長可容納230mm的電源，為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的電力供應(yīng)。散熱方面，兩款機箱均提供多達10個120mm風(fēng)扇位，X5的前面板更是能容納3個140mm風(fēng)扇，而X5M則為2個。頂部與后部也均設(shè)有風(fēng)扇位，滿足各種散熱需求。冷排兼容性同樣出色，頂部可安裝多種規(guī)格的冷排，前面板最大可容納360冷排，確保高效散熱。

　　此外，X5提供7個PCIe槽位，X5M則提供5個，滿足多顯卡擴展需求。機箱頂部還配備了豐富的接口，包括USB 3.0 Type-A、USB 2.0、Type-C以及3.5mm耳麥二合一接口，方便玩家連接各種外設(shè)。