據(jù)知名數(shù)碼博主透露，小米新一代玄戒芯片仍將采用3nm工藝制程，今年不會(huì)進(jìn)行迭代升級(jí)。這意味著備受期待的玄戒O2芯片可能要等到明年才會(huì)亮相，而小米16S Pro很可能成為首款搭載該芯片的旗艦機(jī)型。
值得關(guān)注的是，這款自研芯片未來或?qū)⑼卣怪列∶灼囶I(lǐng)域。小米創(chuàng)始人雷軍此前在接受采訪時(shí)表示，玄戒芯片的實(shí)際表現(xiàn)超出預(yù)期，公司正考慮將第二代產(chǎn)品應(yīng)用于智能汽車。雷軍強(qiáng)調(diào)，芯片研發(fā)通常需要3-4年的周期，第一代產(chǎn)品主要用于技術(shù)驗(yàn)證，因此產(chǎn)量相對(duì)有限。下一步，小米計(jì)劃研發(fā)四合一域控制器，為自研芯片上車做好充分準(zhǔn)備。
業(yè)內(nèi)人士分析指出，將玄戒芯片布局延伸至汽車領(lǐng)域，有助于小米構(gòu)建全場景算力網(wǎng)絡(luò)，不僅能增強(qiáng)生態(tài)協(xié)同效應(yīng)，更能提升整體市場競爭力。在全球科技產(chǎn)業(yè)格局下，掌握核心芯片技術(shù)對(duì)小米而言具有重要戰(zhàn)略意義。
公開資料顯示，今年上半年發(fā)布的小米玄戒O1芯片基于臺(tái)積電3nm工藝打造，由小米15S Pro率先搭載。該芯片采用創(chuàng)新的"2+4+2+2"十核四叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)：兩顆3.9GHz Cortex-X925超大核負(fù)責(zé)高性能運(yùn)算，四顆3.4GHz Cortex-A725大核確保多任務(wù)流暢運(yùn)行，兩顆1.9GHz Cortex-A725大核和兩顆1.8GHz Cortex-A520小核則專注于能效優(yōu)化。
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