今日清晨，Redmi官方揭開(kāi)了K70 Pro的神秘面紗。新機(jī)后攝部分采用了與小米萬(wàn)元旗艦MIX Fold 3相似的模組設(shè)計(jì)，配備了三顆攝像頭。
據(jù)官方介紹，這次的Deco部分采用了全景一體式設(shè)計(jì)，特別定制了1.33mm高透玻璃，這是堅(jiān)韌和通透的黃金平衡點(diǎn)，經(jīng)過(guò)100次打樣驗(yàn)證才最終確定。
Redmi K70 Pro還配備了金屬中框，整體外觀質(zhì)感非常出色。據(jù)盧偉冰介紹，這次的Redmi K70 Pro將會(huì)是Redmi品牌的一次全面升級(jí)，將主打高端品質(zhì)。第三代驍龍8、頂級(jí)2K屏幕、IP68防塵防水等，各方面也都達(dá)到了高端旗艦的水準(zhǔn)。
至于性價(jià)比則會(huì)留給K70和K70E來(lái)延續(xù)，采用與Pro一致的設(shè)計(jì)語(yǔ)言，但配置上略有縮減，核心分別搭載第二代驍龍8、天璣8300-Ultra。雖然性能比不上Pro版，但K70和K70E也完全足以滿足任何需求，對(duì)于高負(fù)載的游戲也不在話下。
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