提前曝光Redmi K70/Pro真機擁有超窄邊直屏和微曲背殼

2023-11-28 11:37:50 標簽：Redmi K70 超窄邊直屏微曲背殼

　　明日(11月29日)晚7點，小米將盛大召開新品發(fā)布會，屆時將正式推出備受矚目的Redmi K70系列。臨近發(fā)布會之際，K70和K70 Pro的真機提前曝光，引起了廣泛關(guān)注。

提前曝光Redmi K70/Pro真機擁有超窄邊直屏和微曲背殼_提前曝光Redmi K70/Pro真機擁有超窄邊直屏和微曲背殼，明天發(fā)布

　　從曝光的圖片來看，K70和K70 Pro在屏幕和外觀設(shè)計上完全一致，但白色中框巧妙地使屏幕邊框顯得更窄。中框邊緣采用了類似iPhone 15 Pro的微弧設(shè)計，并搭配微微曲面的背殼，極大地提升了手感體驗。

　　值得注意的是，兩者的后置攝像頭略有差異。盡管主攝都是5000萬像素OIS防抖，但K70標準版并未配備2倍變焦標識。

提前曝光Redmi K70/Pro真機擁有超窄邊直屏和微曲背殼_提前曝光Redmi K70/Pro真機擁有超窄邊直屏和微曲背殼，明天發(fā)布

　　Redmi K70系列共包含三款機型，分別是K70E、K70和K70 Pro，分別搭載聯(lián)發(fā)科天璣8300-Ultra、高通第二代驍龍8和高通第三代驍龍8芯片。這些機型的檔位由低到高，滿足了不同用戶的需求。

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