技嘉近期推出的X/B0 AORUS Stealth ICE主板，在M.2 SSD散熱方面實現(xiàn)了重大突破。相較于傳統(tǒng)主板，這款主板的M.插槽位配備了更為高效的散熱解決方案。
傳統(tǒng)M.散熱片通常只能有效散熱主控芯片及單側(cè)閃存，面對雙面閃存時則力不從心。即便加裝背部散熱片，也可能因接觸不良而影響散熱效果。針對這一問題，技嘉創(chuàng)新性地推出了“M. EZ-Flex”技術(shù)。
M.2 EZ-Flex技術(shù)在M.插槽下方安裝了一個專利的柔性底板。這一設(shè)計能夠智能適應(yīng)單面或雙面SSD，并通過一個彈性壓力結(jié)構(gòu)，確保兩側(cè)散熱片與SSD緊密貼合，從而大幅提升散熱效率。據(jù)技嘉介紹，該技術(shù)可使SSD溫度降低最多2℃。
除了M. EZ-Flex技術(shù)外，X/B0 AORUS Stealth ICE主板還配備了M.2 Thermal Guard L和M. Thermal Guard Ext.，進一步擴大了散熱面積，全方位降低M. SSD的工作溫度。
這些創(chuàng)新的散熱設(shè)計，無疑將為用戶提供更為穩(wěn)定、高效的存儲體驗。技嘉此次在散熱技術(shù)上的突破，也再次彰顯了其在主板設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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