印度政府近日高調(diào)宣布啟動尖端芯片研發(fā)計劃。莫迪總理公開表示，該國正在研制"世界上最先進的芯片"，但未透露具體技術(shù)細節(jié)。這一表態(tài)引發(fā)全球半導體行業(yè)關(guān)注。
據(jù)印度官方披露，班加羅爾先進計算發(fā)展中心(C-DAC)已正式承接2nm GPU研發(fā)項目。該項目獲得2億美元政府專項資金支持，資金將在2025至2029財年分階段撥付。技術(shù)路線圖顯示，印度計劃在2030年前推出具有成本優(yōu)勢的產(chǎn)品，直接對標英偉達2028年的2nm GPU規(guī)劃。
該項目采用多項創(chuàng)新設計：
基于開源標準自主開發(fā)半導體架構(gòu)
集成內(nèi)存、計算單元及調(diào)制解調(diào)器的全棧片上系統(tǒng)(SOC)
預計成本較英偉達同類產(chǎn)品降低50%
2025年底前完成29臺原型機試制
值得注意的是，由于印度本土缺乏2nm制程能力，量產(chǎn)將依賴臺積電代工。同時，塔塔電子正在加速建設28nm晶圓廠，預計2025年實現(xiàn)試生產(chǎn)。這一系列舉措顯示出印度在半導體領(lǐng)域的雄心壯志。
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